高多层pcb>hdI板>高频板>厚铜板>软硬结合板
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严选生益/建滔A级覆铜板 进口高端品牌生产设备 支持盘中孔、HDI、盲埋孔..先进工艺
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名称:多层板 材质:KB6061、S1141、S1000、IT180 层数:4层-48层/多层PCB 阻焊层颜色:绿色/白色/蓝色/红色 丝印颜色:白色/黑色 成品厚度:0.3mm-6.0mm 铜厚:0.5-60Z...
产品类型：高多层板 材质：FR4 S1000-2 应用领域：通讯 层数/板厚：10L/3.0mm 表面处理：沉金 线宽/线距：6/6mil 最小孔径：0.3mm 技术特点：超大尺寸高多层板570*43...
产品类型：高多层板 材质：FR4 S1000-2M 应用领域：通讯服务 层数/板厚：18L/3.0mm 表面处理：沉金 线宽/线距：4/4mil 最小孔径：0.25mm 技术特点：精细线路、阻抗控制、...
产品类型：HDI板
材质：FR4 S1000-2
应用领域：移动通讯
层数/板厚：8L/1.2mm
表面处理：沉金+OSP
线宽/线距：3/3mil
最小孔径：0.10mm
技术特点：一阶HDI
产品类型：HDI板
材质：FR4 S1000-2M
应用领域：移动通讯
层数/板厚：8L/1.2mm
表面处理：沉金+OSP
线宽/线距：3/3mil
最小孔径：0.10mm
技术特点：二阶HDI
