高多层pcb>hdI板>高频板>厚铜板>软硬结合板

专注中小批量/PCB打样/一站式

高端线路板工厂

质量认证体系:

 IATF16949,ISO13485,ULIS09001,ISO14001,SGS,CCC等认证,专业的生产团队加资深的研发团队,可以为客户提供PCB一站式生产加工服务

一站式生产加工服务

为客户提供从PCB设计到成本组装的一站式解决方案,原装正品、50000+现货库存、当天报价、最快24H发货,顺丰包邮。

提供多种PCB产品

品覆盖面广,提供单层PCB、多层PCB、HDI PCB,高频高速PCB,软硬结合,软板,陶瓷板,等其他特殊板材,多种工艺和现货板材

多层板(1)
多层板(1)
名称:多层板 材质:KB6061、S1141、S1000、IT180 层数:4层-48层/多层PCB 阻焊层颜色:绿色/白色/蓝色/红色 丝印颜色:白色/黑色 成品厚度:0.3mm-6.0mm 铜厚:0.5-60Z...
25061PZJ1241
25061PZJ1241
产品类型:高多层板 材质:FR4 S1000-2 应用领域:通讯 层数/板厚:10L/3.0mm 表面处理:沉金 线宽/线距:6/6mil 最小孔径:0.3mm 技术特点:超大尺寸高多层板570*43...
25061P9140W13(1)
25061P9140W13(1)
产品类型:多层板
材质:FR4 S1000-2
应用领域:新能源汽车
层数/板厚:4L/1.6mm
表面处理:沉金
线宽/线距:5/5mil
最小孔径:0.25mm
技术特点:阻抗控制
25061P92119522(1)
25061P92119522(1)
产品类型:高多层板 材质:FR4 S1000-2M 应用领域:通讯服务 层数/板厚:18L/3.0mm 表面处理:沉金 线宽/线距:4/4mil 最小孔径:0.25mm 技术特点:精细线路、阻抗控制、...
25061P92323216(1)
25061P92323216(1)
产品类型:高多层板
材质:FR4 S1000-2M
层数/板厚:10L/7.8mm
表面处理:沉金
线宽/线距:NA/NA
最小孔径:0.6mm
技术特点:超厚板,高厚径比
25061P925505a(1)
25061P925505a(1)
产品类型:多层板
材质:FR4
应用领域:嵌入式控制板
层数/板厚:4L/1.6mm
表面处理:沉金
线宽/线距:4/4mil
最小孔径:0.25mm
技术特点:沉金Bonding工艺
25061P94951P1(1)
25061P94951P1(1)
产品类型:HDI板
材质:FR4 S1000-2M
应用领域:移动通讯
层数/板厚:8L/1.2mm
表面处理:沉金+OSP
线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.10mm
技术特点:三阶HDI
25061P94K1246(1)
25061P94K1246(1)
产品类型:HDI板
材质:FR4 S1000-2
应用领域:移动通讯
层数/板厚:8L/1.2mm
表面处理:沉金+OSP
线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.10mm
技术特点:一阶HDI
25061P94522M7(1)
25061P94522M7(1)
产品类型:HDI板
材质:FR4 S1000-2M
应用领域:移动通讯
层数/板厚:8L/1.2mm
表面处理:沉金+OSP
线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.10mm
技术特点:二阶HDI
25061P94335556(1)
25061P94335556(1)
产品类型:多层板
材质:FR4 S1000-2
应用领域:安防
层数/板厚:8L/1.2mm
表面处理:沉金
线宽/线距:4/4mil
最小孔径:0.2mm
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