制程能力

项目	参数
层数	1-40层
最大板厚	6.0mm
最大尺寸	546mm * 622mm
最小线宽线距	2.5mil/3mil
最小孔径	机械钻孔 0.15mm、激光钻孔0.1mm
孔径板厚比	20：1
HDI阶数	1-3阶/任意阶
背钻最小深度	0.15mm
特殊工艺	金属包边、蓝胶、碳油、厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等
金手指-镍厚	5μm / 200µ”
金手指-金厚	1.0-1.5μm / 40-60µ”
阻抗公差	±8%
阻焊颜色	绿、黄、黑、蓝、红、白、哑光绿/黑色、蓝绿色等等
字符颜色	白色、黄色、黑色
表面镀层	无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、沉金 +OSP、沉金 + 金手指、全板镀金 + 金手指、喷锡 + 金手指、沉锡 + 金手指、化学镍钯金
板材类型	FR4、高频板材、聚四氟乙烯、厚铜箔、Arlon、Rogers、混合介质压合挠性板、软硬结合板

最大生产成品尺寸

600* 500 MM (超出 600 MM 需评审)

最小生产成品尺寸

5 * 5mm

板厚能力

0.2 ～4.0 mm （＜0.2 mm、＞4 mm 需要评审)

翘曲度极限能力

0.2% (≤0.5% 需评审）

多次压合盲埋孔板制作

同一张芯板压合≤4 次（压四次以上需要评审）

板厚特殊公差要求（无层间结构要求）

完成板厚 ≤ 1.0 mm，可控制：±0.075 mm

完成板厚 ≤ 2.0 mm，可控制：± 0.13 mm

完成板厚 2.0～3.0 mm，可控制：± 0.15 mm

完成板厚 ≥ 3.0 mm，可控制：± 0.2 mm

最小钻孔孔径

0.15 mm （＜0.15 mm 需要评审）

HDI 板最小钻孔

0.08-0.10MM

板厚孔经比

15:1 （＞12:1 需评审）

最小内层空间能力(单边)

4 ～ 8 层（含）：样品：4 mil、小批量：4.5 mil

8 ～12 层（含）：样品：5 mil、小批量：5.5 mil

12～18 层（含） : 样品：6 mil、小批量：6.5 mil

铜厚能力

内层：≤6 OZ (≥5 OZ 四层板、≥4OZ 六层板、≥3OZ 八层及以上板件需评审)

表面铜厚：≤ 10 OZ（≥5 OZ 需评审）

孔内铜厚：≤ 5 OZ（≥1 OZ 需评审）

可靠测试

线路抗剥强度

7.8N/cm

阻燃性

UL 94 V-0

离子污染

≤1（单位：μg/cm2）

绝缘层厚度(最小)

0.05 mm (限 HOZ 底铜)

阻抗公差

±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) 超出需评审

外层线宽线距

下料铜厚（OZ）

线宽线距(补偿前 mil)

常规工艺

非常规工艺

0.3

3/3

局部 2.5/2.5 及允许补偿后有 2mil 的间距

0.5

4/4

局部 4/4 及允许补偿后有 2.5mil 间距

5/5

局部 5/5 及允许补偿后有 2.5mil 间距

6/6

8/8

7/7

10/10

9/9

12/12

11/11

14/14

12/12

蚀刻字符线宽

下料铜厚（OZ）	字符线宽(补偿前 mil)
	字宽	字高
0.3	8	40
0.5	8	40
1	10	40
2	12	50
3	14	60
4	16	70
5	18	80
6	20	90

内、外层焊盘与大铜间距

下料铜厚（OZ）	间距(mil)
	常规工艺	非常规工艺
0.3	4	3
0.5	4	3
1	5	4
2	8	6
3	10	8
4	12	10
5	14	12
6	16	14

内层孔到线隔离间距

下料铜厚（OZ）	常规工艺（mil）				非常规工艺（mil）
	4 层	6 层	8 层	10 层以上	4 层	6 层	8层	10 层以上
0.5	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6.5	7.0
1	5.5	6.5	7.5	8	5	6	7	7.5
2	5.5	6.5	7.5	8	5	6	7	7.5
3	6	7	8	8.5	5.5	6.5	7.5	7.5
4	6	7	8	8.5	5.5	6.5	7.5	7.5
5	6	7	8	8.5	5.5	6.5	7.5	7.5
6	6	7	8	8.5	5.5	6.5	7.5	7.5

孔铜及表铜厚度

下料铜厚
（OZ）

孔铜厚度(um)

常规工艺

非常规工艺

极限工艺

0.33

≥18

≥25

≥35

0.5

≥18

≥25

≥35

≥18

≥25

≥35

≥18

≥25

≥35

≥18

≥25

≥35

≥18

≥25

≥35

孔径公差

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

最小孔径

板厚≤2.0mm：最小孔径：0.20mm

板厚≤0.8mm：最小孔径：0.10mm

特殊类型需评估

板厚>2.0mm 最小孔径:厚径比≤10（指钻咀）

板厚≤1.2mm：最小孔径：0.15mm

最大孔径

6.0mm

>6.0mm

采用铣扩孔

最大板厚

单、双面板：4.0mm

4.0mm

自压板材

多层板：4.0mm

4.0mm

孔位公差

+/-0.08mm

类型

孔径(mm)

0.00-0.31

0.31-0.8

0.81-1.60

1.61-2.49

2.5-6.0

>6.0

PTH 孔

+0.08/-0.02

±0.08

±0.15

NPTH 孔

±0.05

±0.15

PTH 槽孔

孔径<10mm 以下:公差±0.13mm孔径≥10mm 以上:公差+0.15mm

NPTH 槽孔

孔径<10mm 以下:公差±0.15mm孔径≥10mm 以上:公差± 0.20mm

焊盘大小。

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

过孔焊环

4mil

3.2mil

1.需根据底铜厚度作相应的补偿，铜厚增加 1oz，焊环加大补偿 1mil。
2.当 BGA 焊点<8mil，限底铜厚度 1oz 以下的板。

器件孔焊环

7mil

6mil

BGA 焊点

10mil

6-8mil

层压

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

最小板厚

4 层:0.4mm；
6 层:0.6mm；
8 层:1.0mm；
10 层:1.2mm

4 层:0.3mm；
6 层:0.4mm；
8 层:0.8mm；
10 层:1.0mm

非常规工艺内层只能做 HOZ

多层板(4-12)

450x550mm

550x810mm

指最大单板尺寸

层数

3-20 层

>20 层

层压厚度

±8%

±5%

内层铜厚

0.5/1/2/3/4/5oz

4/5/6oz 需自压芯板或电镀加厚方式完成

内层阴阳铜箔

18/35μm ,35/70μm

机械加工

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

v-cut

v-cut 线宽度：0.3-0.6mm

角度：20/30/45/60

特殊角度与工程部沟通

需购 v-cut 刀

最大尺寸：400

最小尺寸：50*80

上下偏移：+/-0.2mm

上下偏移：+/-0.15mm

单面最小板厚：0.4mm

最大板厚 1.60mm

最大板厚 2.0mm

最大尺寸 380mm最小尺寸 50mm

最大 600mm
最小尺寸 40mm

双面最小板厚 0.6mm

最小板厚 0.4mm

铣边

板厚：6.0mm

公差

最大长*宽：500*600

最大长*宽：500*1200 只限单、双面板

L≤100mm：±0.13mm

L≤100mm：±0.10mm

100mm＜L≤200mm：±0.2mm

100mm＜L≤200mm：±0.13mm

200mm＜L≤300mm：±0.3mm

200mm＜L≤300mm：±0.2mm

L>300mm:±0.4mm

L>300mm:±0.2mm

沉孔

+/-0.2mm

沉板边

±0.2mm

与板边长度有关联

线条到板
边距离

铣外形:0.20mm

V-CUT:0.40mm

沉锥形孔

+/-0.3mm

+/-0.2mm

手工

半通孔

最小孔径 0.40mm，间距 0.3mm

最小孔径 0.3mm 间距 0.2mm

180±40 度(不能做镀金工艺)

铣台阶孔

最大孔径 13mm

最小 0.8mm

沉板边

宽度最小 0.8mm

板厚≥0.8mm 以上

斜边

金手指倒角角度公差

20°、25°、30°、
45° 公差±5°

金手指倒角余厚公差

±5 mil

最小内角半径

0.4 mm

斜边高度规格

35 ～ 600 mm

斜边长度规格

30 ～ 360 mm

斜边深度公差

±0.25 mm

卡槽

±0.15

±0.13m

金手指、板边

±0.1(光电产品)

外协

铣内槽孔

公差±0.2mm

公差±0.15mm

喇叭孔角
度与大小

大孔 82º、90º、120º

大孔直径不大于 6.5 mm(大于 6.5 mm 需评审)

阶梯孔

PTH 与NPTH，大孔角度 130 º

直径≤10mm 需要评审

最小加工
值

最小槽宽：数控铣：0.8mm
数控钻：0.6 mm

数控铣 0.5mm
数控钻 0.5mm

需临时采购

外形铣刀及定位销钉

铣刀直径： 3.175/ Φ 0.8/ Φ
1.0/Φ1.6/Φ2.0mm

铣刀直径：Φ0.5mm

需临时采购

最小定位孔直径：Φ1.0mm

最大定位孔直径：Φ5.0mm

板材

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

单、双面板

见常备主料表

0.06/0.10/0.2mm

板材类型

FR-4

单层板

无卤素材料、

Rogers4000 陶瓷系列

非常规价格

高 TG 厚铜箔

TG170OC，4OZ

TP-2 复合介质

单/双面

BT 料

聚四氟乙烯

所有 PTFE 材料

ARLON 系列

特种板材

种类

常规工艺

非常规工艺

说明

埋盲孔板

符合常印制板制作要求,

不对称埋盲孔板，翘曲度不能保证 1%之内，

阻抗板

±10%

沉锡板

外协沉锡

沉银板

外协沉银

板边金属化

单边或双边,如有包四边、但必须有联接处.

沉金*防氧化

喷锡板保证兰胶保护区域大于 2mm 以上。沉金板或防氧化兰胶保护区域大于 1mm 以上。

金手指*防氧化

沉金*喷锡

特种板材及工艺

生益高频

S7135/S7136/S1
455W

必须满足常规印制板制作要求。

松下高频

旺灵高频

F4B

Rogers 系列板材

4350B/4003C/47
30G/5880

ISOLA

FR-408

联茂高频

IT-968

客户提供板材

盲埋孔板

符合常规盲埋孔板结构、孔中孔、交叉盲孔

盘内孔工艺

异形孔/槽工艺

沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金
属包边等

阻抗板

+/-10% （≤+/-5%需要评审）

局部厚金工艺

局部金厚：40U″

局部焊盘突高工艺

需评审

PCB 交期

层数	交期类型	＜1m²	1-5m²	5-20m²	≥20m²
2L	常规交期	5天	7天	11天	14天
2L	极限交期	24小时	2天	4天	7天
4L	常规交期	5天	7天	11天	15天
4L	极限交期	48小时	3天	5天	7天
6L	常规交期	6天	8天	13天	16天
6L	极限交期	72小时	4天	5天	7天
8L	常规交期	7天	8天	13天	17天
8L	极限交期	72小时	4天	5天	7天
10L	常规交期	8天	10天	15天	18天
10L	极限交期	96小时	4天	5天	8天
12L	常规交期	9天	11天	15天	19天
12L	极限交期	96小时	5天	7天	10天
14L	常规交期	10天	12天	16天	20天
14L	极限交期	96小时	5天	7天	10天
16L	常规交期	11天	13天	17天	21天
16L	极限交期	96小时	6天	8天	10天
18L	常规交期	12天	14天	18天	22天
18L	极限交期	96小时	6天	8天	12天
20L	常规交期	13天	15天	19天	23天
20L	极限交期	5天	7天	9天	14天

快速交付

在接单流程上，深圳万创兴达通过引入先进的EMS系统和自主研发的IPCB系统，

实现了从订单接收到报价反馈的快速响应，真正做到了“以客户为中心，以速度赢市场”

EMS系统：自动化接收与分配

过往的电路板生产商往往依赖于单一的邮件收发系统来处理客户订单，此种方式效率低下，同时容易出错。深圳万创兴达则摒弃了这一传统做法，接入了独有的自动化EMS系统。

EMS系统能够在收到客户邮件后，立即根据预设的订单规则，自动判定订单所属的客户，并将其分配至相应的人员处理。这一自动化流程不仅极大的节省了人力成本，更避免了因人为操作失误而导致的订单延误或错误

IPCB系统：智能审核，确保精准与高效

在订单审核环节，深圳万创兴达同样展现出了卓越的技术实力。与传统需要手动处理参数解析的审核软件不同，深圳普林电路与软件商共同研发了一套“IPCB”系统。该系统能够在服务器上自动完成市场订单的审核，包括制板说明的审核、制程评估以及预审等关键步骤。

IPCB系统的自动化识别准确率高达99%，能够自动审核板厚、层数、表面处理、字符、孔、线等涉及报价的关键信息。这意味着，审核人员只需进行简单的参数核实，即可完成订单审核，大大减轻了工作负担，提

全自动报价处理：快速响应

报价环节是客户最为核心的部分之一。深圳万创兴达通过全自动报价处理系统，实现了全程自动化，无需人为干预，只需输入所需数量，系统即可迅速计算出合理的交期和价格，并自动生成合同发送给客户。

在报价时效方面，深圳万创兴达更是展现出了其强大的处理能力。通过系统上线，目前90%的报价可以在半小时之内完成，即便是涉及询料、评估制程等复杂情况的报价，也能在一个小时之内完成。这种高效的报价预审速度，不仅为客户节省了宝贵的时间，更赢得了客户的广泛赞誉

制程能力

PCB 交期

快速交付

想让PCB制造更简单？