优质价格,卓越服务,精准交期
9重品控防线,铸就臻品
检测目的:对供应商提供的物料进行严格的质量把控, 确保进入生产流程的物料符合标准,杜绝因物料不良 造成的制程不良,以及翻新料质量不合格导致的时效 损耗。
检测目的:利用先进的光学检测技术,对锡膏印刷质量进行全方位检测,提前发现锡膏量不足、偏移、桥接等缺陷,避免不良品流入下道工序。
检测目的:利用先进的机器视觉技术,对生产过程中的产品进行自动光学检测,快速、准确地识别错件、漏件、反件等缺陷,以及拦截不良物料流入下道工序。
检测目的:确认生产线贴装流程的正确性,确保每颗阻容元件(如电阻、电容等)的参数在标准范围内。
检测目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导相符合。
检测目的:按IPC610D标准检测,对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查。
检测目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测确保BGA每个焊球的可靠性。
检测目的:参照行业标准IPC-610检验标准,对成品板进行严格的人工检验,保证99.98%良品出货
检测目的:出货之前严格检验,并扫码核对,防止不合格产品被出货。
4台10温区回流焊,25台雅马哈贴片机,2条波峰焊,三防漆喷涂线,全自动印刷机,X-RAY检测,AOI检测
可靠从万创兴达启航
PCBA贴片1200万点/日 插件后焊50万点/日
小板尺寸:45mmx45mm (小于该尺寸需拼板) 大板尺寸:400mmx1200mm