盲埋孔PCB定制加工 - 高密度互联解决方案
专注高精度盲孔、埋孔、多阶HDI板制造，提升产品集成度，广泛应用于5G通信、智能设备、医疗电子、航空航天等领域
我们能为您提供什么？
支持激光钻盲孔、机械钻埋孔、任意层互联技术
一阶/二阶/三阶HDI板稳定量产经验
可生产盲孔+BGA设计、叠孔/错孔结构
先进自动化压合分层系统，保障层间对位精度
全检盲孔铜厚、埋孔成型、可靠性测试
客户常见问题：
• 多层板信号连通设计复杂，传统通孔设计不适用？
• 板子厚度太大，盲孔加工精度难以控制？
• 盲埋孔多阶设计导致良率下降、成本上升？
• 工艺供应商无法实现激光钻孔或压合分层技术？
深圳万创兴达电路具备成熟的盲埋孔多阶HDI工艺解决方案，助力客户实现更小型、更高速、更可靠的PCB产品。
核心制造参数：
质量与认证保障：
• 盲孔、埋孔孔铜厚度100%检测
• 激光钻孔与机械钻自动识别分层
• 通过UL、ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485体系认证
• IPC Class 2/3 标准，适配医疗/通信/汽车行业应用
快速交期：
• 单阶盲埋孔HDI样板：最快72小时交付
• 多阶HDI样板：最快5个工作日打样
• 标准批量订单：7~10个工作日交付
适用行业：
常见问题解答：
盲埋孔板适合哪些场景？
A: 适用于对空间利用率要求高、信号完整性要求高的产品，例如高速BGA封装、密集型通信设备、军用设备等。
盲孔与埋孔有什么区别？
A: 盲孔连接内外层，不贯穿整个板体；埋孔位于板内，不连接外层，二者都用于提升布线密度与信号性能。
盲埋孔会影响可靠性吗？
A: 不会，前提是采用合适材料、工艺设计合理、铜厚达标，并经过严格可靠性测试。深圳普林电路已实现批量高阶盲埋孔HDI板的稳定量产。
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