混合层压电路板加工 - 满足高速与耐热兼顾的材料性能需求
采用多种材料（FR4+Rogers、FR4+PTFE、FR4+Megtron6等）混合压合技术，满足高频高速、耐热、低损耗等多种性能要求。
客户常见问题：
• 高频区与控制区需分别选材，普通板材无法兼容？
• 不同材料热膨胀系数差异大，易起泡分层？
我们能为您提供什么？
- 专业制造4层~40层高精密多层电路板
- 专注中小批量订单的快速交付，5m²以上免收工程费
- 精确控制层叠结构、介电厚度与阻抗参数
- 多种材料选择，支持高频高速与高可靠性应用
- 工程一对一服务，协助完成层叠结构优化
核心制造参数：
质量与认证保障：
• UL、IATF 16949、ISO 13485认证
• 每批出厂进行层间附着力测试
• 高温老化+冷热冲击
• 高频段S参数插损测试可提供
快速交期：
样板最快5个工作日
• 批量10～12天（混压结构需预评审）
适用行业：
常见问题解答：
混压板什么时候必须用？
A: 当产品同时需要射频+控制/功率功能时，为节省空间与成本，推荐混合压合。
会不会因材料不同而分层？
A: 只要材料参数匹配，使用对应粘结层，热膨胀差异可通过工艺控制解决。
混压板比普通板贵多少？
A: 主要看材料种类与组合工艺复杂度，一般高出20%~50%。
立即获取报价：
- 电话：13128940542
- 邮箱：wuye@szswcx.cn
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产品名称: 6层Rogers+FR4 Hybrid Stacked PCB层数:6L基材:罗杰斯+FR4铜厚:10z板厚:2.3m阻焊颜色:绿色(可定制)
产品名称:Rogers RO4835 77G毫米波
雷达板
板材:罗杰斯R04835+FR4介电常数:高频材料介电常数3.48介质厚度:4mil (0.1mm)层数:6层板厚:1.2mm
名称:毫米波雷达PCB电路板板材:罗杰斯RO3003+370HR介电常数:高频材料介电常数3.0介质厚度:5mil (0.127mm)层数:6L板厚:1.2mm铜厚:内外层10z
