高多层pcb>hdI板>高频板>厚铜板>软硬结合板
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产品类型：混压板 材质：FR4+Rogers 4350B 应用领域：高频通讯 层数/板厚：4L/0.8mm 表面处理：沉金 线宽/线距：8/8mil 最小孔径：0.3mm 技术特点：特殊材料，混合介质...
产品类型：软硬结合板
材质：FR4+FCCL
应用领域：医疗设备
层数/板厚：4L/1.6mm
表面处理：沉金
线宽/线距：6/6mil
最小孔径：0.3mm
技术特点：特殊材料，软硬结合工艺
