高多层pcb>hdI板>高频板>厚铜板>软硬结合板
专注中小批量/PCB打样/一站式
高端线路板工厂
高可靠
严选生益/建滔A级覆铜板 进口高端品牌生产设备 支持盘中孔、HDI、盲埋孔..先进工艺
短交期
打样快至24小时出货 样板准交率高达99.59% 延迟交付，按约定承诺100%赔付
一站式服务
PCB打板+BOM配单+SMT贴片 自营PCB/SMT工厂，一站式解决方案 专业客服1对1全程服务
产品类型：多层板 材质：FR4 S1000-2 应用领域：测试检测 层数/板厚：6L/3.0mm 表面处理：沉金 线宽/线距：3/3mil 最小孔径：0.2mm 技术特点：精细线路、盲埋孔技术、高厚径...
产品类型：背板 材质：FR4 S1000-2 应用领域：光伏 层数/板厚：16L/5.0mm 表面处理：沉金 线宽/线距：5/5mil 最小孔径：0.3mm 技术特点：超大尺寸背板、背钻技术、盲埋孔技...
产品类型：高多层板
材质：FR4 S1000-2
应用领域：数据采集
层数/板厚：10L/1.6mm
表面处理：沉金
线宽/线距：5/5mil
最小孔径：0.25mm
技术特点：精细线路、阻抗控制
产品类型：高多层板
材质：TU-768
应用领域：数据采集
层数/板厚：12L/1.6mm
表面处理：沉金
线宽/线距：4/4mil
最小孔径：0.2mm
技术特点：精细线路、阻抗控制、金属包边
