高多层pcb>hdI板>高频板>厚铜板>软硬结合板
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产品类型：多层半导体板 材质：采用板材为Tanconic RF-35，经过压合制作， RF-35板材介电常数为3.5，相对Rogers板材成本更低， 板材含有聚四氟乙烯 应用领域：半导体 层数/板厚：12L/3.0MM...
名称:多层板 材质:KB6061、S1141、S1000、IT180 层数:4层-48层/多层PCB 阻焊层颜色:绿色/白色/蓝色/红色 丝印颜色:白色/黑色 成品厚度:0.3mm-6.0mm 铜厚:...
