12层多层半导体板

产品类型：多层半导体板

材质：采用板材为Tanconic RF-35，经过压合制作，

RF-35板材介电常数为3.5，相对Rogers板材成本更低，

板材含有聚四氟乙烯

应用领域：半导体

层数/板厚：12L/3.0MM

表面处理：沉金

线宽/线距：6/5mil

最小孔径：0.3mm

技术特点：特种材料混合层压